从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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習近平將反腐列為其執政的核心支柱之一，稱其是共產黨面臨的最大威脅，並表示這場戰鬥「形勢依然嚴峻複雜」。